Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2012
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007
Vybrané provedení:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2011
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2015
Vybrané provedení:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2008
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 17.07.2026 (Počet položek: 2 288 561)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.