DIN - Německé národní normy - strana 16933

Normy DIN - Německé národní normy - strana 16933

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 16933" dle:    


DIN EN 61190-1-2:2003-01 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 203.40


SKLADEM
E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 203.40


do 7 pracovních dnů
DIN EN 61190-1-2:2007-11 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 379.80


SKLADEM
E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 047.30


do 7 pracovních dnů
DIN EN 61190-1-3:2003-01 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 823.30


SKLADEM
E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2005

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 823.30


do 7 pracovních dnů
DIN EN 61190-1-3:2007-11 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2007

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 823.30


SKLADEM
DIN EN 61190-1-3:2011-04 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 388.70


SKLADEM
E DIN EN 61190-1-3:2015-05 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2015

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 388.70


do 7 pracovních dnů
E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2008

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 203.40


do 7 pracovních dnů

Zobrazen záznam od 169320 až 169330 z celkem 198405 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.