Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 61190-1-3:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..
NORMA vydána dne 1.1.2003
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2003
Kód zboží: NS-238516
Počet stran: 36
Přibližná hmotnost: 108 g (0.24 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy DIN EN 61190-1-3:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
