Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3 : Požadavky na elektronické slitiny stupeň pájky a tavené a ne tavené pevné pájky pro elektronické aplikace pájení.
NORMA vydána dne 1.9.2005
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 61190-1-3:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.9.2005
Kód zboží: NS-303358
Počet stran: 63
Přibližná hmotnost: 189 g (0.42 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
