NEPLATNÁ DIN EN 61190-1-3:2011-04 1.4.2011 náhled

DIN EN 61190-1-3:2011-04

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

Automaticky přeložený název:

Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..



NORMA vydána dne 1.4.2011


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena3372.10 bez DPH
3 372.10

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2011-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.2011
Kód zboží: NS-238518
Počet stran: 41
Přibližná hmotnost: 123 g (0.27 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-3:2011-04 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.

Doporučujeme:

Aktualizace technických norem

Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.

Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.