Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice..
NORMA vydána dne 1.4.2011
Označení normy: DIN EN 61190-1-3:2011-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.2011
Kód zboží: NS-238518
Počet stran: 41
Přibližná hmotnost: 123 g (0.27 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 05.06.2025 (Počet položek: 2 203 778)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.