DIN EN 61190-1-3:2011-04

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.4.2011

Německy -
PDF - okamžité stažení (3261.40 CZK)

Německy -

Tištěné (3940.60 CZK)

Německy -

CD-ROM (3298.50 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-3:2011-04
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.4.2011
The number of pages: 41
Approximate weight : 123 g (0.27 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-3:2011-04 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.