Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2 : Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojení v sestavě elektroniky.
NORMA vydána dne 1.3.2012
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2012
Kód zboží: NS-292123
Počet stran: 23
Přibližná hmotnost: 69 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
