Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..
NORMA vydána dne 1.1.2003
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2003
Kód zboží: NS-238513
Počet stran: 19
Přibližná hmotnost: 57 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
