Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3 : Požadavky na elektronické stupeň pájecí slitiny a tavené a non - tavené pevné pájky pro elektronické aplikace pájení.
NORMA vydána dne 1.11.2008
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2008
Kód zboží: NS-303357
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Doporučujeme:
