Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Upevňovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2 : Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojení v sestavě elektroniky.
NORMA vydána dne 1.9.2005
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 61190-1-2:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.9.2005
Kód zboží: NS-303356
Počet stran: 31
Přibližná hmotnost: 93 g (0.21 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 61190-1-2:2005-09 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
