Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy DIN - Německé národní normy - strana 16932
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
E DIN EN 61189-5-3:2013-07
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN IEC 61189-5-301:2020-12
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2020
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN 61189-5-4:2013-07
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN IEC 61189-5-501:2019-11
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN IEC 61189-5-502:2019-11
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN 61189-5-503:2016-02
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2016
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN 61189-5-504:2018-02
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2018
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN EN 61189-5-601:2018-11
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2018
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN IEC 61189-5:2002-11
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
E DIN IEC 61189-6:2002-11
NEPLATNÁ
Zobrazit všechny technické informace
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2002
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
