Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..
NORMA vydána dne 1.11.2007
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2007
Kód zboží: NS-238514
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2007-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
