DIN EN 61190-1-2:2007-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydána dne 1.11.2007

Německy -
PDF - okamžité stažení (2289.10 CZK)

Německy -

Tištěné (2767.10 CZK)

Německy -

CD-ROM (2326.20 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.11.2007
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-2:2007-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.