Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)
Oprava vydána dne 8.3.2012
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones
Norma vydána dne 29.4.2025
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device
Norma vydána dne 2.10.2025
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 7.4.2009
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)
Norma vydána dne 16.6.2011
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)
Norma vydána dne 14.3.2011
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydána dne 13.7.2011
Vybrané provedení:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Oprava vydána dne 8.3.2012
Vybrané provedení:Optical fibres - Reliability - Power law theory
Norma vydána dne 22.1.2014
Vybrané provedení:Electricity metering - Data exchange for meter reading, tariff and load control - Glossary of terms - Part 1: Terms related to data exchange with metering equipment using DLMS/COSEM
Norma vydána dne 12.1.2004
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 24.12.2025 (Počet položek: 2 253 093)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.