IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 800

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 800

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy IEC - strana 800" dle:    


IEC 62044-3-ed.2.0

Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
(Noyaux en materiaux magnetiques doux - Methodes de mesure - Partie 3: Proprietes magnetiques a niveau eleve d´excitation)

Norma vydána dne 7.7.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
9 175.00


SKLADEM
IEC 62044-3-ed.2.0-RLV

Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level

Norma vydána dne 7.7.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
15 613.00


SKLADEM
IEC/TS 62045-1-ed.1.0

Multimedia security - Guideline for privacy protection of equipment and systems in and out of use - Part 1: General

Norma vydána dne 13.12.2006

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 488.10


SKLADEM
IEC 62046-ed.2.0

Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons
(Securite des machines - Application des equipements de protection a la detection de la presence de personnes)

Norma vydána dne 28.7.2026

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
13 373.70


SKLADEM
IEC 62047-1-ed.2.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 1: Termes et definitions)

Norma vydána dne 6.1.2016

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 086.40


SKLADEM
IEC 62047-10-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteur - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)

Norma vydána dne 26.7.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 244.10


SKLADEM
IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)

Oprava vydána dne 28.2.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
31.10


SKLADEM
IEC 62047-11-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 11: Methode d´essai pour les coefficients de dilatation thermique lineaire des materiaux autonomes pour systemes microelectromecaniques)

Norma vydána dne 17.7.2013

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 576.70


SKLADEM
IEC 62047-12-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 12: Methode d´essai de fatigue en flexion des materiaux en couche mince utilisant les vibrations a la resonance des structures a systemes microelectromecaniques (MEMS))

Norma vydána dne 13.9.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
6 531.30


SKLADEM
IEC 62047-13-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 13: Methodes d´essais de types courbure et cisaillement de mesure de la resistance d´adherence pour les structures MEMS)

Norma vydána dne 28.2.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 488.10


SKLADEM

Zobrazen záznam od 7990 až 8000 z celkem 11594 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.