Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 801
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-14-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 14: Methode de mesure des limites de formage des materiaux a couche metallique)
Norma vydána dne 28.2.2012
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-16-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 16: Methodes d´essai pour determiner les contraintes residuelles des films de MEMS - Methodes de la courbure de la plaquette et de deviation de poutre en porte-a-faux)
Norma vydána dne 5.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-17-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 17: Methode d´essai de renflement pour la mesure des proprietes mecaniques des couches minces)
Norma vydána dne 5.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-18-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 17.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-19-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Norma vydána dne 17.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 15.8.2006
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-20-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Norma vydána dne 26.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-21-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Norma vydána dne 19.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-22-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Norma vydána dne 19.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-25-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Norma vydána dne 29.8.2016
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
