Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 801
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-29-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Norma vydána dne 22.11.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 3: Eprouvette d´essai normalisee en couche mince pour l´essai de traction)
Norma vydána dne 15.8.2006
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-30-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Norma vydána dne 15.9.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-31-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-32-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)
Norma vydána dne 24.1.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-33-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-34-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-35-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 35 : Methode d’essai des caracteristiques electriques sous deformation par courbure de dispositifs electromecaniques souples)
Norma vydána dne 22.11.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-36-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-37-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 37: Methodes d’essai d’environnement des couches minces piezoelectriques MEMS pour les applications de type capteur)
Norma vydána dne 28.4.2020
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
