IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 802

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 802

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy IEC - strana 802" dle:    


IEC 62047-5-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Norma vydána dne 13.7.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 330.40


SKLADEM
IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Oprava vydána dne 8.3.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
32.00


SKLADEM
IEC 62047-50-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones

Norma vydána dne 29.4.2025

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 563.20


SKLADEM
IEC 62047-52-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 52: Biaxial tensile testing method for stretchable MEMS

Norma vydána dne 4.3.2026

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 563.20


SKLADEM
IEC 62047-53-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device

Norma vydána dne 2.10.2025

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 563.20


SKLADEM
IEC 62047-6-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)

Norma vydána dne 7.4.2009

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 563.20


SKLADEM
IEC 62047-7-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)

Norma vydána dne 16.6.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
6 728.40


SKLADEM
IEC 62047-8-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)

Norma vydána dne 14.3.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 684.60


SKLADEM
IEC 62047-9-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Norma vydána dne 13.7.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
5 126.40


SKLADEM
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Oprava vydána dne 8.3.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
32.00


SKLADEM

Zobrazen záznam od 8010 až 8020 z celkem 11466 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.