Norma IEC 62047-10-ed.1.0 26.7.2011 náhled

IEC 62047-10-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials

Automaticky přeložený název:

Polovodičové součástky - Micro-elektromechanické zařízení - Část 10: Micro-pilíř kompresní test pro MEMS materiály



NORMA vydána dne 26.7.2011


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1265.50 bez DPH
1 265.50

Informace o normě:

Označení normy: IEC 62047-10-ed.1.0
Datum vydání normy: 26.7.2011
Kód zboží: NS-414098
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Kategorie - podobné normy:

Ostatní polovodičová zařízení

Anotace textu normy IEC 62047-10-ed.1.0 :

IEC 62047-10:2011 specifies micro-pillar compression test method to measure compressive properties of MEMS materials with high accuracy, repeatability, and moderate effort of specimen fabrication. The uniaxial compressive stress-strain relationship of a specimen is measured, and the compressive modulus of elasticity and yield strength can be obtained. This standard is applicable to metallic, ceramic, and polymeric materials. The contents of the corrigendum of February 2012 have been included in this copy. La CEI 62047-10:2011 specifie une methode dessai de compression utilisant la technique des micro-piliers destinee a mesurer les proprietes de compression des materiaux des MEMS avec une precision et une repetabilite elevees et un effort modere pour la fabrication des eprouvettes. La relation contrainte-deformation de compression uniaxiale dune eprouvette est mesuree ce qui permet ainsi dobtenir le module de compression et la limite delasticite. La presente norme est applicable aux materiaux metalliques, ceramiques, et en polymeres. Le contenu du corrigendum de fevrier 2012 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.

K této normě náleží tyto opravy:

IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)

Oprava vydána dne 28.2.2012

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
31.60


SKLADEM

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.