Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 62047-16-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Micro-elektromechanické zařízení - Část 16: Zkušební metody pro stanovení pnutí MEMS filmů - oplatkové zakřivení a konzolové metody odrazu paprsku
NORMA vydána dne 5.3.2015
Informace o normě:
Označení normy: IEC 62047-16-ed.1.0
Datum vydání normy: 5.3.2015
Kód zboží: NS-583224
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 62047-16-ed.1.0 :
IEC 62047-16:2015 specifies the test methods to measure the residual stresses of films with thickness in the range of 0,01 µ to 10 µ in MEMS structures fabricated by wafer curvature or cantilever beam deflection methods. LIEC 62047-16:2015 definit les methodes dessai permettant de mesurer les contraintes residuelles des films dont lepaisseur se situe dans la plage de 0,01 µ a 10 µ dans des structures fabriquees de microsystemes electromecaniques (MEMS) au moyen des methodes de la courbure de la plaquette ou de deviation de poutre en porte-a-faux.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
