Pozor!

Ve Vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript. Zde jsou instrukce jak povolit JavaScript ve Vašem webovém prohlížeči.

Zobrazovaná měna: Kč

Zobrazení ceny: bez DPH

IEC 62047-11-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems

Automaticky přeložený název:

Polovodičové součástky - Micro-elektromechanické zařízení - Část 11: Zkušební metoda pro koeficienty lineární tepelné roztažnosti volně stojící materiálů pro mikro-elektromechanické systémy

NORMA vydána dne 17.7.2013

Jazyk
Provedení	Elektronické PDF - 3 638.20 Kč Tištěné - 3 638.20 Kč CD-ROM - 3 677.80 Kč
Dostupnost	SKLADEM
Cena	3638.20 Kč bez DPH
3 638.20 Kč

Informace o normě:

Označení normy: IEC 62047-11-ed.1.0
Datum vydání normy: 17.7.2013
Kód zboží: NS-414099
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Tisk

Odeslat známému

Dotaz

Kategorie - podobné normy:

Ostatní polovodičová zařízení

Anotace textu normy IEC 62047-11-ed.1.0 :

IEC 62047-11:2013 specifies the test method to measure the linear thermal expansion coefficients (CLTE) of thin free-standing solid (metallic, ceramic, polymeric, etc.) micro-electro-mechanical system (MEMS) materials with length between 0,1 mm and 1 mm and width between 10 micrometre and 1 mm and thickness between 0,1 micrometre and 1 mm, which are main structural materials used for MEMS, micromachines and others. This test method is applicable for the CLTE measurement in the temperature range from room temperature to 30 % of a materials melting temperature. La CEI 62047-11:2013 definit la methode dessai pour mesurer les coefficients de dilatation thermique lineaire (CLTE) de materiaux de systemes micro-electromecaniques (MEMS) solides autonomes minces (metalliques, ceramiques, polymeres, etc.) dont la longueur est comprise entre 0,1 mm et 1 mm, la largeur entre 10 micrometre et 1 mm et lepaisseur entre 0,1 micrometre et 1 mm, qui sont les materiaux structurels principaux utilises pour les MEMS, les micromachines et autres. Cette methode dessai peut sappliquer a la mesure des CLTE dans la gamme de temperatures allant de la temperature ambiante jusqua 30 % de la temperature de fusion du materiau.