Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 62047-18-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Micro-elektromechanické zařízení - Část 18: Bend zkušební metody tenkých materiálů
NORMA vydána dne 17.7.2013
Informace o normě:
Označení normy: IEC 62047-18-ed.1.0
Datum vydání normy: 17.7.2013
Kód zboží: NS-414103
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 62047-18-ed.1.0 :
IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features. La CEI 62047-18:2013 specifie la methode dessai de flexion des materiaux en couche mince de longueur et largeur inferieures a 1 mm et depaisseur comprise entre 0,1 micrometre et 10 micrometre. La presente Norme Internationale specifie les essais de flexion et la forme des eprouvettes dessai pour des eprouvettes dessai de type en porte-a-faux lisses microminiaturises, qui garantissent une precision correspondant aux caracteristiques speciales.
Doporučujeme:
