Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Norma vydána dne 7.1.2016
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Norma vydána dne 20.1.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Norma vydána dne 20.1.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Norma vydána dne 22.11.2017
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 3: Eprouvette d´essai normalisee en couche mince pour l´essai de traction)
Norma vydána dne 15.8.2006
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Norma vydána dne 15.9.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)
Norma vydána dne 24.1.2019
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 26.09.2026 (Počet položek: 2 303 340)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.