Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobrazit všechny technické informace
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)
Oprava vydána dne 8.3.2012
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-50-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones
Norma vydána dne 29.4.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-52-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 52: Biaxial tensile testing method for stretchable MEMS
Norma vydána dne 4.3.2026
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-53-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device
Norma vydána dne 2.10.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-6-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 7.4.2009
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-7-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)
Norma vydána dne 16.6.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-8-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)
Norma vydána dne 14.3.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-9-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydána dne 13.7.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobrazit všechny technické informace
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Oprava vydána dne 8.3.2012
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TR 62048-ed.3.0
Zobrazit všechny technické informace
Optical fibres - Reliability - Power law theory
Norma vydána dne 22.1.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
