Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automaticky přeložený název:
Oprava 1 - Polovodičové součástky - Micro - elektromechanické zařízení - Část 9 : Wafer do plátků lepení měření síly pro MEMS
NORMA vydána dne 8.3.2012
Označení normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 8.3.2012
Kód zboží: NS-414116
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydána dne 13.7.2011
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 12.09.2024 (Počet položek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.