Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automaticky přeložený název:
Oprava 1 - Polovodičové součástky - Micro - elektromechanické zařízení - Část 9 : Wafer do plátků lepení měření síly pro MEMS
NORMA vydána dne 8.3.2012
Informace o normě:
Označení normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 8.3.2012
Kód zboží: NS-414116
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tato změna (oprava) patří k této normě:
IEC 62047-9-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydána dne 13.7.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
