Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-5-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž obalů polovodičových zařízení - Design Guide pro jemný ball grid pole (FBGA)
NORMA vydána dne 27.8.2001
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-5-ed.1.0
Datum vydání normy: 27.8.2001
Kód zboží: NS-409116
Počet stran: 10
Přibližná hmotnost: 30 g (0.07 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-5-ed.1.0 :
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.
Podobné normy:
30.8.2010
30.8.2010
11.12.2012
29.9.2000
11.6.2003
22.3.2001
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
