Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-22-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-22: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž balení polovodičových zařízení - design průvodce pro polovodičové balíčky Silicon jemný ples Grid Array a Silicon jemný Land Grid Array (S-FBGA a S-FLGA)
NORMA vydána dne 11.12.2012
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-22-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.12.2012
Kód zboží: NS-409113
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-22-ed.1.0 :
IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins dencombrement et les dimensions associees, communs aux structures et materiaux des boitiers en silicium des boitiers matriciels a billes (BGA, ball grid array) et des boitiers matriciels a zone de contact plate (LGA, land grid array).
Podobné normy:
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
30.10.2001
19.11.2003
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
