Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-3-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-3: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž balení polovodičových zařízení - metody měření pro rozměry balíku čtyřkolka plochých balení (QFP)
NORMA vydána dne 29.9.2000
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Datum vydání normy: 29.9.2000
Kód zboží: NS-409114
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-3-ed.1.0 :
IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
