Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-6-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž obalů polovodičových zařízení - Design Guide pro jemné stoupání pozemní mřížky pole (FLGA)
NORMA vydána dne 22.3.2001
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-6-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.3.2001
Kód zboží: NS-409117
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-6-ed.1.0 :
IEC 60191-6-6:2001 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes des boitiers matriciels a plots et a pas fin (appeles ci-apres FLGA) dont le pas des bornes est inferieur ou egal a 0,80 mm et dont lencombrement du corps du boitier est carre.
Doporučujeme:
