Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-21-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-21: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž balení polovodičových zařízení - Metody měření pro rozměry balení malých balení osnovy (SOP)
NORMA vydána dne 30.8.2010
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-21-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2010
Kód zboží: NS-409112
Počet stran: 28
Přibližná hmotnost: 84 g (0.19 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-21-ed.1.0 :
IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4. La CEI 60191-6-21:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers de faible encombrement SOP, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
