Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-20: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž balení polovodičových zařízení - metody měření pro rozměry balení malých obrysových J-olovo balíků (SOJ)
NORMA vydána dne 30.8.2010
Označení normy: IEC 60191-6-20-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2010
Kód zboží: NS-409111
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4. La CEI 60191-6-20:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.
Poslední aktualizace: 12.09.2024 (Počet položek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.