Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-4-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž balení polovodičových zařízení - metody měření pro rozměry balíku ball grid pole (BGA)
NORMA vydána dne 11.6.2003
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-4-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.6.2003
Kód zboží: NS-409115
Počet stran: 32
Přibližná hmotnost: 96 g (0.21 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-4-ed.1.0 :
IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
