Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2023
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error rate testing of electronic components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in integrated circuits.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2007
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2021
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 4: Vlhké teplo konstantní, velmi zrychlená zkouška namáháním (HAST). .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2016
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2009
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Reliability testing methods of non-volatile memory devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2012
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 28.08.2026 (Počet položek: 2 298 625)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.