Normy DIN - Německé národní normy - strana 16625

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance; Unbiased autoclave.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module.

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2024

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power Cycling.

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for non-hermetic encapsulated electronic components.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration steady state.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2008