E DIN IEC 60191-6-5:..Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60191-6-19:2010-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolené deformace..NORMA vydána dne 1.10.2010
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Datum vydání normy: 1.10.2010
Kód zboží: NS-236837
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy DIN EN 60191-6-19:2010-10 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
Podobné normy:
1.3.2011
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 02.07.2025 (Počet položek: 2 207 218)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.
Cookies
Cookie - Nastavení 
Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.
