E DIN EN 60191-6-16:..
Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60191-6-4:2004-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Metody měření pro pouzdra BGA..
NORMA vydána dne 1.1.2004
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Datum vydání normy: 1.1.2004
Kód zboží: NS-236843
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotace textu normy DIN EN 60191-6-4:2004-01 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).
Podobné normy:
1.8.2002
1.5.2004
1.12.2011
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.8.2010
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
