Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-18: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční pokyn pro návrh pouzder BGA..
NORMA vydána dne 1.8.2010
Označení normy: DIN EN 60191-6-18:2010-08
Datum vydání normy: 1.8.2010
Kód zboží: NS-236836
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
1.12.2011
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.9.2002
1.3.2011
1.3.2011
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 01.11.2024 (Počet položek: 2 208 817)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.