Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-20: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOJ.
NORMA vydána dne 1.3.2011
Označení normy: DIN EN 60191-6-20:2011-03
Datum vydání normy: 1.3.2011
Kód zboží: NS-236839
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
1.5.2002
1.2.2002
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 01.11.2024 (Počet položek: 2 208 817)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.