E DIN IEC 60191-6-5:..Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60191-6-20:2011-03
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-20: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOJ.NORMA vydána dne 1.3.2011
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60191-6-20:2011-03
Datum vydání normy: 1.3.2011
Kód zboží: NS-236839
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotace textu normy DIN EN 60191-6-20:2011-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
Podobné normy:
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
1.5.2002
1.2.2002
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 14.05.2025 (Počet položek: 2 199 647)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.
Cookies
Cookie - Nastavení 
Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.
