Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA)..
NORMA vydána dne 1.5.2002
Označení normy: DIN EN 60191-6-5:2002-05
Datum vydání normy: 1.5.2002
Kód zboží: NS-236844
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
1.7.2000
1.8.2006
1.6.2010
1.8.2002
1.5.2004
1.12.2011
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 01.11.2024 (Počet položek: 2 208 817)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.