Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
NORMA vydána dne 1.1.2010
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-5:2010-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2010
Kód zboží: NS-302601
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
Poslední aktualizace: 27.07.2025 (Počet položek: 2 209 911)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.
Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.