Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-5 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - Design Guide pro jemný - pitch ball grid array ( FBGA ).
NORMA vydána dne 1.1.2010
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-5:2010-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2010
Kód zboží: NS-302601
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
Poslední aktualizace: 09.01.2025 (Počet položek: 2 218 396)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.