Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60191-6-22:2013-08
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-22: Obecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra S-FBGA a S-FLGA..
NORMA vydána dne 1.8.2013
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60191-6-22:2013-08
Datum vydání normy: 1.8.2013
Kód zboží: NS-236841
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotace textu normy DIN EN 60191-6-22:2013-08 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).
Podobné normy:
1.10.2001
NEPLATNÁ
1.11.2007
1.7.2000
1.8.2006
1.6.2010
1.8.2002
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
