E DIN IEC 60191-6-5:..
Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-21: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOP.
NORMA vydána dne 1.3.2011
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60191-6-21:2011-03
Datum vydání normy: 1.3.2011
Kód zboží: NS-236840
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotace textu normy DIN EN 60191-6-21:2011-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).
Podobné normy:
1.9.2002
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Doporučujeme:
EviZak - všechny zákony včetně jejich evidence na jednom místě
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
