Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for non-hermetic encapsulated electronic components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2004
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration steady state.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2005
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2008
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2023
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error rate testing of electronic components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in integrated circuits.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2007
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2021
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 13.11.2026 (Počet položek: 2 209 336)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.