DIN - Německé národní normy - strana 16667

Normy DIN - Německé národní normy - strana 16667

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna: Kč
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy DIN - strana 16667" dle:    


E DIN EN 60749-13:2017-07 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.

NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2017

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
2 065.90 Kč


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 60749-14:2002-09 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 707.60 Kč


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 60749-15:2002-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 020.50 Kč


do 7 pracovních dnů
DIN EN 60749-15:2003-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 372.00 Kč


SKLADEM
E DIN EN 60749-15:2009-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2009

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 545.40 Kč


do 7 pracovních dnů
DIN EN 60749-15:2011-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 545.40 Kč


SKLADEM
E DIN EN IEC 60749-15:2019-12 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2019

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 545.40 Kč


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 60749-16:2002-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) test.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 020.50 Kč


do 7 pracovních dnů
E DIN EN 60749-17:2002-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 020.50 Kč


do 7 pracovních dnů
DIN EN 60749-17:2003-09 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
1 020.50 Kč


SKLADEM

Zobrazen záznam od 166660 až 166670 z celkem 199758 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.