Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60749-15:2011-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku)..
NORMA vydána dne 1.6.2011
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60749-15:2011-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2011
Kód zboží: NS-237798
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy DIN EN 60749-15:2011-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
