Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku)..
NORMA vydána dne 1.6.2011
Označení normy: DIN EN 60749-15:2011-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2011
Kód zboží: NS-237798
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Poslední aktualizace: 25.09.2024 (Počet položek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.