Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku)..
NORMA vydána dne 1.10.2003
Označení normy: DIN EN 60749-15:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2003
Kód zboží: NS-237797
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Poslední aktualizace: 24.04.2026 (Počet položek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.