Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN 60749-15:2009-06 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15 : Odolnost vůči teplotě pájení pro průchozí díru montované zařízení.
NORMA vydána dne 1.6.2009
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN 60749-15:2009-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2009
Kód zboží: NS-291901
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN EN 60749-15:2009-06 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
