Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2005
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2007
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2010
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2019
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2005
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 10.06.2026 (Počet položek: 2 281 585)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.