Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.10.2019
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2019
Kód zboží: NS-971200
Počet stran: 56
Přibližná hmotnost: 168 g (0.37 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Doporučujeme:
