Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.10.2019
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2019
Kód zboží: NS-971200
Počet stran: 56
Přibližná hmotnost: 168 g (0.37 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 24.04.2026 (Počet položek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.