Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20 : Odolnost plastových zapouzdřených SMD ke kombinovanému účinku vlhkosti a pájení tepla.
NORMA vydána dne 1.10.2007
Označení normy: E DIN EN 60749-20:2007-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2007
Kód zboží: NS-291907
Počet stran: 45
Přibližná hmotnost: 135 g (0.30 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 24.04.2026 (Počet položek: 2 274 650)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.