Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku)..
NORMA vydána dne 1.4.2010
Označení normy: DIN EN 60749-20:2010-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.2010
Kód zboží: NS-237807
Počet stran: 28
Přibližná hmotnost: 84 g (0.19 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Poslední aktualizace: 25.09.2024 (Počet položek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.