Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet. (Text normy není součástí výtisku)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2017
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší. (Text normy není součástí výtisku)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2017
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2002
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2009
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2011
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2019
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 10.06.2026 (Počet položek: 2 281 585)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.